Вы калі -небудзь чулі пра лісты ESD PTFE? Што гэта? Як выкарыстоўваць?

AHD антытычныя лісты PTFE

Ліст ESD PTFE-гэта кампазітны ліст, які спалучае ў сабе антыстатычны (ESD, электрастатычны разрад) функцыянальнасць з уласцівасцямі політэтрафторэтылену (PTFE). Зыходзячы з смалы PTFE, яна ўключае ў сябе праводныя напаўняльнікі (напрыклад, вугляродныя чорныя, вугляродныя нанатрубкі, металічны парашок або праводныя валокны), каб надаць кантраляваную праводнасць ужо высокаізаляцыйнай PTFE. Гэта зніжае павярхоўны супраціў узроўню, якія адпавядаюць стандартам абароны ад АУД, прадухіляючы статычную нарошчванне электраэнергіі і пашкоджанне адчувальных кампанентаў або навакольнага асяроддзя.

Як вырабляецца ліст ESD PTFE?

Працэс вытворчасці ў першую чаргу ўключае ў сябе змешванне сыравіны, ліццё, спяканне і пасля апрацоўкі. Ключ заключаецца ў тым, каб праводзіцца напаўняльнік раўнамерна рассеяны ў матрыцы PTFE:

1. Папярэдняя апрацоўка сыравіны: PTFE смала і праводка напаўняльніка змешваюцца ў адпаведных прапорцыях. Для раўнамернага разыходжання напаўняльніка і прадухілення агламерацыі выкарыстоўваюцца хуткаснае памешванне, фрэзерванне шара або ультрагукавыя дысперсійныя працэсы.

2. Ліццё: нарыхтоўкі ўтвараюцца пры дапамозе працэсу ліцця або экструзіі. Падчас ліцця сумесь змяшчаюць у форму і папярэдне націскаюць на 20-30 МПа. Затым нарыхтоўкі награваюць да тэмпературы плаўлення PTFE (прыблізна 327 ° С), каб спякаць, каб сшываць і застываць смалу.

3. Спеканне і астуджэнне: тэмпература спекання кантралюецца пры 360-380 ° C (дыяпазон тэмпературы плаўлення PTFE) на працягу 2-4 гадзін, каб забяспечыць дастатковую сшыванне малекулярных ланцугоў. Затым астуджэнне праводзіцца павольна, каб прадухіліць расколіну, выкліканае ўнутраным напружаннем.

4. Пасля апрацоўкі: спеченныя пласціны перапрацоўваюцца да памеру мэтавага шляхам павароту, фрэзеравання або шліфавання. Лячэнне паверхні можа дадаткова аптымізаваць прадукцыйнасць.

AHD графіт PTFE пласціна

Асноўныя асаблівасці і перавагі

Асаблівасці:

• Антыстатычная прадукцыйнасць: Павярхоўны супраціў 10⁶ ~ 109 Ом/кв (час рассейвання <1 секунду), эфектыўна рассейваючы статычную электраэнергію і прадухіленне іскрынак або электрамагнітных перашкод.

PTFE Асноўныя ўласцівасці:

• шырокая тэмпературная ўстойлівасць: -200 ° C ~ 260 ° C (доўгатэрміновае выкарыстанне), да 280 ° С на працягу кароткага перыяду;

• Хімічная ўстойлівасць: устойлівая да моцных кіслот, моцных падстаў і арганічных растваральнікаў (за выключэннем расплаўленых шчолачных металаў);

• Нізкі каэфіцыент трэння: статычны каэфіцыент трэння ≈0,04 (самы нізкі сярод цвёрдых рэчываў), дынамічны каэфіцыент трэння ≈0,01;

• надзвычай нізкая энергія паверхні (≈18 мн/м) для моцных уласцівасцей супраць адгезіі;

• Устойлівасць да старэння: выдатная ўльтрафіялетавая ўстойлівасць і ўстойлівасць да надвор'я (больш за 10 гадоў выкарыстання на свежым паветры).

Перавагі:

• Комплексная абарона: у параўнанні з звычайнымі антыстатычнымі матэрыяламі (напрыклад, праводным ABS і PVC), ESD PTFE прапануе значна большую цеплавую ўстойлівасць, карозію і антыгезію, што робіць яго прыдатным для жорсткіх умоў.

• Працяглая ўстойлівасць: праводная сетка, убудаваная ў матрыцу PTFE, менш адчувальная да зносу і старэння (яго тэрмін службы значна перавышае дзеянне антыстатычных матэрыялаў, пакрытых павярхоўным пакрыццём).

• Лёгкі вага: з шчыльнасцю толькі 2,1-2,3 г/см³ (ніжэй металу), ён падыходзіць для лёгкіх прымянення.

Ліст ESD PTFE

Агульныя прыкладанні

Ліст ESD PTFE з камбінаванымі ўласцівасцямі антыстатычнай, устойлівай да карозійнай і цепластойнай устойлівасці шырока выкарыстоўваецца ў прыкладаннях, адчувальных да статычнай электраэнергіі альбо ў суровых умовах:

• Электроніка і паўправаднікі: носьбіты пласцінак, святлодыёдныя чып-носьбіты і FPC (гнуткая друкаваная схема) апрацоўкі джыгаў (антыстатычная для прадухілення разбурэння чыпа).

• Дакладная оптыка: аптычныя свяцільні і платформы лазернага абсталявання (антыгезія і антыстатычная для зніжэння паглынання пылу).

• Хімічныя/фармацэўтычныя прэпараты: устойлівыя да карозіі антыстатычныя ўкладышы рэактара і фармацэўтычныя ўпакоўкі (кіслотныя і шчолачныя ўстойлівыя і прадухіляюць выбухі пылу, выкліканыя статычнай электраэнергіяй).

• Аэракасмічная: Ізаляцыя спадарожнікавай электронікі адсек і антыстатычныя панэлі самалёта (лёгкая, цепластойная і касмічная прамянёвая ўстойлівая).

• Медыцынскае абсталяванне: хірургічныя паддоны і носьбіты абсталявання для стэрылізацыі (устойлівыя да алкаголю/дэзінфікуе карозію і антыстатычнае для прадухілення паглынання бактэрый).

Меры засцярогі

1. Ліміт тэмпературы: доўгатэрміновая працоўная тэмпература не павінна перавышаць 260 ° С, а кароткатэрміновая працоўная тэмпература не павінна перавышаць 280 ° С (высокая тэмпература можа аслабіць інтэрфейс паміж напаўняльнікам і PTFE).

2. Апрацоўка: Выкарыстоўвайце спецыялізаваныя рэжучыя інструменты пры рэзанні, каб пазбегнуць статычнай электраэнергіі, атрыманай пры дапамозе хуткаснага трэння. Пазбягайце празмернага сціску, што можа выклікаць вывіх напаўняльніка.

3. Хімічная сумяшчальнасць: Хоць устойлівая да большасці хімічных рэчываў, пазбягайце кантакту з экстрэмальнымі рэчывамі, такімі як расплаўленыя шчолачныя металы (напрыклад, натрый і калій) і высокатэмпературны фтор (> 250 ° С).

4. Ачыстка і абслугоўванне: працірайце паверхню нейтральным мыйным сродкам (напрыклад, этанол або деионизированная вада). Пазбягайце выкарыстання моцных абразіўных інструментаў для ачысткі, каб пазбегнуць зносу напаўняльніка.

5. Электрастатычная праверка: Павярхоўны супраціў павінна быць праверана перад выкарыстаннем (рэкамендуецца выпадковая праверка кожнай партыі), каб пераканацца, што яна адпавядае стандарту супраціву паверхні ад 10⁶ да 10¹ ω/кв.

ESD PTFE Leate - гэта інавацыйная камбінацыя PTFE і праводных тэхналогій. Ён падыходзіць для патрабавальных да сцэнарыяў, якія патрабуюць "антыстатычнай + экстрэмальнай талерантнасці да навакольнага асяроддзя". Яго асноўная каштоўнасць заключаецца ў дасягненні некалькіх уласцівасцей, якія складана для аднаго матэрыялу дасягнуць праз мадыфікацыю матэрыялу. Гэта адзін з ключавых матэрыялаў для дакладнай абароны ў галінах электронікі, хімічных рэчываў і медыцыны.