Semiconductor Packaging Revolution: PEEK Sheet Jigs for High-Temp Stability

Рэвалюцыя ўпакоўкі паўправаднікоў: прыстасаванні для лістоў PEEK для стабільнасці пры высокіх тэмпературах

У прасунутых упакоўках паўправаднікоў дэфармацыя падчас паяння аплавленнем часта губляе дакладнасць. Для інжынераў-паўправаднікоў выбар правільнага матэрыялу мацавання непасрэдна ўплывае на выхад і надзейнасць. Вось чаму інжынеры цяпер выбіраюць ліст PEEK для высокатэмпературных прыстасаванняў. У адрозненне ад традыцыйнага пластыка, пластыкавы ліст PEEK захоўвае высокую стабільнасць памераў пры 260°C. Для фабрык, якія пераходзяць на ўпакоўку Fan-Out і 2.5D, ліст з поліэфірэтэркетону замяняе пліты з эпаксіднай смалы, зніжаючы хуткасць перапрацоўкі на 40% і вытрымліваючы больш за 500 тэрмічных цыклаў.

Кампанія AHD Polymer, якая валодае 32-гадовым вопытам у вытворчасці інжынернага пластыка, забяспечвае высокаэфектыўныя рашэнні для лістоў PEEK, прызначаныя для прымянення пры высокіх тэмпературах.

Чаму для ўдасканаленай упакоўкі патрэбны матэрыялы, устойлівыя да высокіх тэмператур

1. Праблема цяпла ў сучаснай упакоўцы

Удасканаленая ўпакоўка (2.5D/3D, SiP, Fan-out) уключае: Экстрэмальныя цеплавыя ўмовы.

Пайка аплавленнем: 230-260°C пікавая тэмпература

Тэрмацыкл: 1000+ цыклаў -55°C да 150°C

Тэставанне пры высокай тэмпературы: 125-200C для праверкі надзейнасці

Крытычныя абмежаванні традыцыйных матэрыялаў, такіх як PPS і PI:

PPS: дэфармуецца >200°C, КТР 50 частак на мільён/C

PI: Дорага, дрэнная хімічная ўстойлівасць

2. Ліст PEEK: ідэальнае рашэнне для тэрмічнай стабільнасці

PEEK Sheet (Поліэфірэтэркетон) - гэта паўкрышталічны тэрмапласт з:

Тэмпература плаўлення 343 °C

тэмпература стеклования (Tg) 143 °C

Працоўная тэмпература: бесперапынная 260°C

CTE: 25-30 праміле/°C (вельмі добрае супадзенне з крэмніем)

Поліэфірэтэркетонавы ліст Стабільнасць памераў 260°C, дэфармацыя <0,02% пасля 500 тэрмічных цыклаў. Гэта лепш, чым PPS (1,2% дэфармацыі).

Ліст PEEK супраць традыцыйных матэрыялаў: параўнанне прадукцыйнасці

Параметр	Ліст PEEK	Ліст PPS	PI ліст
Бесперапынная тэмпература (°C)	260	200	250
Tg (°C)	143	85	360
КТР (праміле/°C)	27	50	35
Трываласць на разрыў (МПа)	100	70	85
Модуль пры выгіне (ГПа)	3.8	2.5	3.2
Дэфармацыя пры 260°C	<0,02%	1,2%	0,1%

Перавагі пластыкавага ліста PEEK у паўправадніковых свяцільнях

1. Выключная стабільнасць памераў

Нізкі КТР пластыкавага ліста PEEK (27 праміле/°C) мінімізуе неадпаведнасць цеплавога пашырэння з крэмніем (2,6 праміле/°C). Гэта прадухіляе дэфармацыю прыстасаванняў падчас паяння аплавленнем, забяспечваючы дакладнае пазіцыянаванне мікрасхемы і памяншаючы дэфекты зборкі да 40%.

2. Найвышэйшая хімічная ўстойлівасць

Поліэфірэтэркетонавы ліст супрацьстаіць большасці паўправадніковых хімікатаў:

Кіслаты: HCl, H2SO4 (акрамя канцэнтраваных)

Асновы: NaOH, KOH

Растваральнікі: ацэтон, IPA, ксілол

Гэтая стабільнасць прадухіляе дэградацыю матэрыялу ў працэсах вільготнай уборкі, падаўжаючы тэрмін службы прыстасаванняў да 5+ гадоў.

3. Ультранізкае вылучэнне газаў і часціц

Ліст PEEK адпавядае стандартам выкіду газаў SEMATECH E595:

Агульная страта масы (TML): <0,1%

Сабраныя лятучыя кандэнсаваныя матэрыялы (CVCM): <0,01%

Нізкае ўтварэнне часціц (<0,1 часціцы/см³) забяспечвае адпаведнасць чыстых памяшканняў працэсам 5 нм/3 нм, зніжаючы рызыку забруджвання.

Рэальныя прыкладанні ў пашыранай упакоўцы

1. Прыстасаванні для паяння аплаўкай

Ужыванне: 2.5D-прамежкавыя прыстасаванні, носьбіты для ўпакоўкі на ўзроўні пласцін (FOWLP)

Працэс: 260°C пік, працягласць 5 хвілін

Прадукцыйнасць ліста PEEK: Плоскасць у межах ±0,03 мм, без дэфармацыі пасля 1000 цыклаў

Вынік: кошт замены прыстасаванняў знізіўся на 60% (павелічэнне даходнасці ад 92% да 99,5%)

2. Разеткі для высокатэмпературных выпрабаванняў

Прыкладанне GPU/CPU тэставыя сокеты Трымальнікі модуля памяці

Працэс: 150-200 °C, бесперапыннае выпрабаванне 48 гадзін

Прадукцыйнасць ліста PEEK: Нулявое паўзунне; стабільнае кантактнае супраціўленне <50 мОм

Дакладнасць тэсту палепшана, тэрмін службы сокета павялічыўся ў 3 разы ў параўнанні з PPS

3. Дэталі для апрацоўкі пласцін

Ужыванне Вафельныя патроны Канчатковыя выканаўцы Транспартныя латкі

Апрацоўка: 125-180°C вакуумныя патроны

Прадукцыйнасць ліста PEEK Цэласнасць у вакууме Няма пераносу часціц на пласціну

Вынік: узровень драпін вафлі <0,01 %

Polyetheretherketone PEEK Sheets Beige Natural

Палімер AHD: ваш надзейны пастаўшчык лістоў PEEK

32-гадовы досвед працы ў вытворчасці пластмас

З 1994 года AHD Polymer з'яўляецца спецыялістам у вытворчасці высокапрадукцыйных пластыкавых лістоў і стрыжняў. Асаблівасці нашага ліста PEEK:

Сертыфікавана па ISO 9001/14001

Вертыкальная інтэграцыя: ад сыравіны да гатовага прадукту

Дакладная апрацоўка Жорсткія допускі

Поўны асартымент прадуктаў PEEK

Мы прапануем поўную серыю інжынерных пластыкавых лістоў і стрыжняў наступным чынам:

Таўшчыня ліста/пліты PEEK 1- 120 мм Стандартны памер 610*1220 мм.

ESD ліст PEEK: павярхоўнае супраціўленне 10 ⁶ -10 ⁹ Ω для прымянення, адчувальнага да ESD.

PEEK, армаваны шклом/вугляродным валакном : палепшаныя механічныя ўласцівасці.

Бескампрамісны кантроль якасці

Адпаведнасць прадукцыйнасці Сумяшчальнасць з ASTM і SEMATECH.

Хуткасць дастаўкі: 99,8% своечасова; дэфектнасць 0,02%.

Тэст трэцяга боку: RoHS сертыфікавана SGS.

Індывідуальныя рашэнні і аб'ёмныя перавагі

Выраб на заказ: апрацоўка з ЧПУ, свідраванне, маршрутызацыя для друку.

Хуткая выбарка: 3-дзённая дастаўка прататыпа.

Аб'ёмная цана: зэканомце на колькасных заказах.

Тэхнічная падтрымка: выбар матэрыялу, кансультаванне працэсу, аптымізацыя канструкцыі.

Выбар правільнага ліста PEEK для вашага прыкладання

1. Крытэрыі выбару ключоў

Тэмпературныя патрабаванні: выкарыстоўвайце PEEK без напаўнення < 250°C, з вугляродным напаўненнем > 250°C.

Абарона ад электрастатычнага разраду: ліст PEEK для статычных адчувальных кампанентаў.

Дапушчальнае адхіленне памераў: высокадакладныя свяцільні, прэцызійны клас PEEK (±0,02 мм).

Хімічная ўстойлівасць: PEEK без напаўнення для агульных хімічных рэчываў; узмоцнены для сур'ёзнасці навакольнага асяроддзя.

2. Пакрокавае ажыццяўленне

Вызначце тэрмічныя і механічныя патрабаванні (тэмпература, КТР, пляскатасць).

Марка ліста PEEK: без напаўнення, з ESD, з напаўненнем са шкла/вугляроду.

Устанавіце памеры і допускі апрацоўкі.

Атрымайце ўзор і запампуйце справаздачу аб выпрабаванні прадукцыйнасці AHD Polymer.

Пры неабходнасці адаптуйце дызайн Праверка ў рэальным працэсе.

Polyetheretherketone PEEK Sheets Natural

Q1: Якую максімальную тэмпературу можа вытрымаць ліст PEEK?

A1: ліст PEEK забяспечвае бесперапынную тэмпературу 260°C з кароткачасовым уздзеяннем да 300°C. Ён захоўвае структурную цэласнасць і стабільнасць памераў нават пры гэтых павышаных тэмпературах, што робіць яго ідэальным для працэсаў паяння аплавленнем і высокатэмпературных выпрабаванняў.

Q2: Як PEEK Sheet параўноўваецца з PI з пункту гледжання кошту і прадукцыйнасці?

A2: У той час як PI (поліімід) мае больш высокую Tg (360°C), ліст PEEK забяспечвае лепшы баланс прадукцыйнасці і кошту. PEEK забяспечвае параўнальную хімічную ўстойлівасць і механічную трываласць пры 30-50% меншым кошце, чым PI. Акрамя таго, PEEK лягчэй апрацоўваць і перапрацоўваць, што яшчэ больш зніжае агульны кошт валодання.

Пытанне 3: Ці можа AHD Polymer забяспечыць ліст PEEK, бяспечны ад ESD, для паўправадніковых прылажэнняў?

A3: Так. AHD Polymer пастаўляе ліст ESD PEEK з павярхоўным супраціўленнем, якое кантралюецца на ўзроўні 10⁶-10⁹Ω. Наш ESD PEEK выкарыстоўвае запатэнтаваную тэхналогію дысперсіі токаправоднага напаўняльніка, якая забяспечвае раўнамернае супраціўленне ліста і прадухіляе статычнае пашкоджанне адчувальных кампанентаў.

June 12, 2026