IICIE Expo 2026: перадавыя матэрыялы з'яўляюцца новым стрыжнем для мадэрнізацыі прамысловасці

Сусветная індустрыя паўправаднікоў цяпер стабільна аднаўляецца, рынак пастаянна пашыраецца. Айчынная індустрыя інтэгральных схем (IC) паскарае работу па лакалізацыі, здзяйсняючы бесперапынныя тэхналагічныя прарывы ​​ў распрацоўцы мікрасхем, вырабе пласцін, удасканаленай упакоўцы і тэсціраванні, асноўным абсталяванні і важных дапаможных матэрыялах. У гэтым кантэксце выстава IICIE прапануе панарамны агляд усёй ланцужкі індустрыі інтэгральных мікрасхем ад IDM, Fabless да Foundry і засяроджваецца на наступных галінах з высокім попытам, такіх як вылічальная магутнасць штучнага інтэлекту, аўтамабільная электроніка, камунікацыі высокага класа і новая энергетыка. Ён накіраваны на тое, каб дакладна адпавядаць патрэбам рынку і запоўніць прабелы ў інфармацыі аб попыце і прапанове ў галіновым ланцужку.

Экспанаты ахопліваюць шырокі спектр прадуктаў і рашэнняў, ад асноўных чыпаў, у тым ліку чыпаў штучнага інтэлекту, чыпаў харчавання аўтамабільнага класа, чыпаў памяці і датчыкаў, да ключавых тэхналагічных рашэнняў, такіх як выраб пласцін, удасканаленая ўпакоўка і абсталяванне для прэцызійнага тэсціравання. Безумоўна, адным з асноўных момантаў мерапрыемства з'яўляецца зона, прысвечаная крытычным паўправадніковым матэрыялам і прэцызійным кампанентам. З бесперапынным развіццём працэсаў вытворчасці чыпаў высокапрадукцыйныя і вельмі стабільныя дапаможныя матэрыялы сталі краевугольным каменем для забеспячэння прадукцыйнасці вытворчасці і падтрымкі прамысловага развіцця, а таксама ключавым напрамкам лакалізацыі ўнутраных паўправаднікоў.

Дзякуючы шматгадоваму вопыту ў галіне спецыяльных машынабудаўнічых матэрыялаў, наша кампанія дэманструе на гэтай выставе серыю асноўных прадуктаў для прымянення паўправаднікоў, забяспечваючы айчынныя матэрыяльныя рашэнні для вытворчасці інтэгральных схем і вытворчасці абсталявання. Наш галоўны высокапрадукцыйны ўдасканалены пластыкавы ліст, такі як ліст PEEK, ліст PVDF (фтарапласт) і ізаляцыйны ліст PEI, таксама прапануе выдатную ўстойлівасць да высокіх тэмператур, каразійную стойкасць і высокую трываласць ізаляцыі. Гэтыя матэрыялы шырока выкарыстоўваюцца ў паўправадніковым абсталяванні для мокрага працэсу, дэталях канструкцыйнай ізаляцыі, ахоўных перагародках і прэцызійных інструментах/прыстасаваннях, эфектыўна вырашаючы важныя галіновыя праблемы ў галіне абароны ад карозіі, электраізаляцыі і прэцызійных структурных апор.

На выставе не толькі дэманстраваліся асноўныя прадукты, але і была арганізавана серыя форумаў па перадавых галіновых тэмах, у тым ліку паглыбленыя дыскусіі аб перадавой упакоўцы, аўтамабільных чыпах, лакалізацыі ключавых паўправадніковых матэрыялаў і інавацыях у вылічальных чыпах AI. Галіновыя эксперты ў цэлым лічаць, што прарыў у айчыннай індустрыі інтэгральных схем - гэта не толькі ітэрацыя асноўных чыпаў і галоўнага абсталявання, але і рэалізацыя ўнутранай замены асноўных матэрыялаў і дакладных кампанентаў, што з'яўляецца важным крокам для стварэння аўтаномнай і кіраванай ланцужкі паставак. Каб задаволіць галіновы попыт на дробнасерыйную выбарку, хуткую ітэрацыю і масавую пастаўку, мы выкарыстоўваем нашы запатэнтаваныя вытворчыя лініі і магчымасці дакладнай апрацоўкі з ЧПУ, каб прапанаваць комплексныя паслугі, такія як індывідуальная сыравіна, дакладная апрацоўка і хуткая пастаўка, дапамагаючы вытворцам паўправадніковага абсталявання скараціць цыклы даследаванняў і распрацовак і паскорыць праекты лакалізацыі.

2026 IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo цалкам прадэманстравала інавацыйную жыццяздольнасць і ўстойлівасць айчыннай індустрыі інтэгральных схем. Забягаючы наперад, мы будзем працягваць засяроджвацца на індустрыі паўправадніковых апорных матэрыялаў, працягваць паляпшаць прадукцыйнасць прадукцыі і мадэрнізаваць нашы дапаможныя паслугі, удасканальваць рашэнні па лакалізацыі, вырашаючы болевыя кропкі ў галіны, умацоўваць супрацоўніцтва ў ланцужку паставак і дапамагаць індустрыі інтэгральных схем развівацца незалежна і з высокай якасцю.