Празрысты антыстатычны ліст ПК з ПК з ПК

Празрысты антыстатычны ліст ПК з ПК з ПК

Get Latest Price

тып аплаты:	L/C,T/T
Інкатэрм:	FOB,Express Delivery,CFR,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU
мінімум заказ:	1 Kilogram
транспарт:	Ocean,Land,Air,Express
порт:	Shenzhen,Guangzhou

Звяжыцеся прама цяпер

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

Ўпакоўка і дастаўка

Апісанне Прадукта

Атрыбуты прадукту

мадэль №: AHD-ESD PC Sheet

марка: AHD

Матэрыял: ПК

Апрацоўка службы: Рэзка

месца паходжання: Кітай

Thick/Dia (mm): 15--600

Size (mm): 1000/2000

Шчыльнасць (г/см³): 1.2

Колер: Чысціць

Ўпакоўка і дастаўка

Продаж адзінак	:	Kilogram
Тып пакета	:	Экспартны пакет
Прыклад малюнка	:

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Празрысты антыстатычны ліст ПК з ПК з ПК



Апісанне Прадукта

Празрысты антыстатычны ліст ПК ESD ліст ПК

Антыстатычны полікарбанатны ліст (антыстатычны полікарбанатны ліст) - гэта функцыянальны інжынерны пластыкавы ліст на аснове полікарбанатнай (ПК) смалы, мадыфікаванай шляхам дадання пастаяннага антыстатыка або павярхоўнага токаправоднага пакрыцця. Сама смала ПК з'яўляецца аморфным тэрмапластычным палімерам, сінтэзаваным у выніку рэакцыі полікандэнсацыі бісфенолу А і дыфенілкарбанату. Ён валодае выдатнай празрыстасцю, высокай ударатрываласцю і тэрмаўстойлівасцю. Аднак удзельнае павярхоўнае супраціўленне звычайнага ПК дасягае 10¹⁴-10¹⁶ Ом (для ізалятараў). Ён схільны да назапашвання статычнай электрычнасці (напружанне можа дасягаць ад тысяч да дзесяткаў тысяч вольт) з-за трэння і разрыву кантактаў. Гэта можа прывесці да паглынання пылу, пашкоджання электронных кампанентаў і рызыкі выбуху (напрыклад, у запыленым асяроддзі).

Антыстатычныя лісты PC забяспечваюць рассейванне статычнай электраэнергіі з дапамогай дзвюх асноўных тэхналогій:

Пастаянная мадыфікацыя антыстатычнага агента: правадзячыя напаўняльнікі, такія як вугляродныя нанатрубкі, токаправодная сажа і антыстатыкі тыпу павярхоўна-актыўных рэчываў (напрыклад, солі чацвярцічнага амонія) раўнамерна размеркаваны па ўсёй сыравіне ПК (звычайна ў дазоўцы 3%-8%). Гэта стварае ўнутраную токаправодную сетку, зніжаючы павярхоўны супраціў да 10⁶-10⁹Ω (сумяшчальны з антыстатычнымі стандартамі ANSI/ESD S20.20), дазваляючы рассейваць статычныя зарады на зямлю на працягу некалькіх секунд.

Павярхоўнае токаправоднае пакрыццё: нанаразмернае токаправоднае пакрыццё (напрыклад, ITO-праводная плёнка або пакрыццё на аснове вугляроду) наносіцца на паверхню звычайных лістоў ПК. Гэта фізічна стварае пласт з нізкім супрацівам (удзельнае супраціўленне 10⁶-10⁹Ω), але даўгавечнасць пакрыцця адносна нізкая (яно можа зношвацца пры працяглым трэнні). Наша асноўная прадукцыя - гэта ў першую чаргу пастаянныя антыстатычныя мадыфікаваныя аркушы ПК (для больш стабільнай працы). Гэтыя лісты маюць гладкую паверхню (туманнасць <2%, святлопранікальнасць >85%), аднастайны колер (звычайна празрысты), шчыльнасць 1,20-1,22 г/см³, таўшчыню ў дыяпазоне ад 15 мм да 600 мм і шырыню 1000 мм або 2000 мм з магчымасцю індывідуальнай даўжыні. У залежнасці ад прымянення гэтыя лісты падзяляюцца на празрыстыя антыстатычныя маркі (для электроннай оптыкі), зносаўстойлівыя антыстатычныя маркі (для прамысловай абароны), устойлівыя да надвор'я антыстатычныя маркі (для вонкавага абсталявання) і харчовыя антыстатычныя маркі (сумяшчальныя з FDA). Гэтыя лісты шырока выкарыстоўваюцца ў вытворчасці электронікі, паўправаднікоў, медыцынскага абсталявання, лабараторый і прамысловай абароны.

пластыкавы ліст ПК

Прадукцыйнасць прадукту

Антыстатычныя характарыстыкі

Павярхоўны ўдзельны супраціў: 10⁶-10⁹ Ω (пастаянная антыстатычная мадыфікацыя, сумяшчальная са стандартамі ANSI/ESD S20.20 і IEC 61340). У той час як звычайныя ПК-лісты з'яўляюцца ізалятарамі (10¹⁴-10¹⁶ Ω), антыстатычныя ПК-лісты хутка рассейваюць статычныя зарады (час спаду зарада <2 секунды).

Падаўленне электрастатычнага напружання: электрастатычнае напружанне паверхні пасля трэння складае <100 В (у параўнанні з > 1000 В для звычайных лістоў ПК), што эфектыўна прадухіляе паглынанне пылу (напрыклад, у чыстых памяшканнях) або пашкоджанне адчувальных электронных кампанентаў (такіх як мікрасхемы і друкаваныя платы).

Механічныя ўласцівасці

Звышвысокая ўдаратрываласць: ударная трываласць без надрэзу па Шарпі ≥600 Дж/м (у 200 разоў вышэй звычайнага шкла і ў 5-10 разоў вышэй, чым у акрылу), і ўдарная трываласць па Ізоду ≥80 кДж/м². Ён можа вытрымліваць моцныя ўдары (напрыклад, падзенне абсталявання і сутыкненні) без расколін. Сярэдняя калянасць: трываласць на выгіб 80-120 МПа, модуль пругкасці 2000-2400 МПа (у 2-3 разы вышэй, чым у звычайных пластмас), падыходзіць для апорных канструкцый сярэдняй нагрузкі.

Устойлівасць да стомленасці: Працягласць жыцця пры цыклічных нагрузках (напрыклад, пры шматразовым згінанні) > 1×10⁶ цыклаў (у 3-5 разоў вышэй, чым у акрылу), падыходзіць для сцэнарыяў дынамічнага выкарыстання.

Аптычныя характарыстыкі

Высокая празрыстасць: каэфіцыент прапускання святла ≥ 85% (узровень празрыстасці, каля 90% шкла), дымка ≤ 2% (гладкая паверхня, без рассейвання), падыходзіць для аптычных прыбораў і празрыстых ахоўных чахлоў.

Нізкае падвойнае праламленне: мінімальныя аптычныя скажэнні (падыходзіць для дакладных аптычных кампанентаў, такіх як пратэктары для лінзаў).

Плата ESD PC

Цеплавыя ўласцівасці

Добрая тэрмаўстойлівасць: Тэмпература цеплавога адхілення (пад нагрузкай 1,82 МПа) 125-135°C, працяглы працоўны дыяпазон тэмператур ад -40°C да +120°C (кароткачасовая ўстойлівасць 140°C), тэмпература плаўлення прыкладна 220-230°C (тэмпература апрацоўкі павінна кантралявацца ніжэй за 300°C, каб пазбегнуць раскладання).

Нізкі каэфіцыент цеплавога пашырэння: прыкладна 6,5×10⁻⁵/°C (на 30%-40% ніжэй, чым у алюмінія), з высокай стабільнасцю памераў пры тэмпературных ваганнях (напрыклад, кампаненты дакладных прыбораў).

Хімічныя ўласцівасці

Умераная хімічная ўстойлівасць: устойлівы да слабых кіслот (напрыклад, вугальнай кіслаты, цытрынавай кіслаты), слабых асноваў (напрыклад, мыльнай вады) і некаторых арганічных растваральнікаў (напрыклад, этанолу, ацэтону) (без значнага набракання пры канцэнтрацыях ніжэй за 30%). Аднак ён успрымальны да карозіі моцнымі кіслотамі (напрыклад, канцэнтраванай сернай кіслатой, канцэнтраванай азотнай кіслатой), моцнымі асновамі (напрыклад, гідраксідам натрыю >10%) і галагенаванымі вуглевадародамі (напрыклад, чатыроххларыстым вугляродам) (трэба пазбягаць працяглага кантакту).

Працаздольнасць

Лёгка апрацоўваць: лісты esd pc можна фармаваць шляхам экструзіі (допуск таўшчыні ліста ±0,2 мм), тэрмічнага фармавання (тэмпература 180-220°C), штампоўкі (падыходзіць для складаных формаў) і механічнай апрацоўкі (тачэнне, свідраванне), што робіць яго прыдатным для масавай вытворчасці. Адходы на 100% перапрацоўваюцца (здрабняюцца і выкарыстоўваюцца паўторна для экструзіі).

Сумяшчальнасць са зваркай: ён падтрымлівае зварку гарачым паветрам і ультрагукавую зварку (кантроль тэмпературы павінен быць <280°C), трываласць зваркі дасягае 80%-90% ад асноўнага матэрыялу (пры стандартнай працы).

Гарачыя прадукты