Медны ліст FR4 для друкаваных поплаткаў

Медны ліст FR4 выкарыстоўваецца ў вытворчасці друкаваных плат для электроннага і прамысловага абсталявання. Даступныя спецыфікацыі можна выбраць у залежнасці ад таўшчыні дошкі, таўшчыні медзі, памераў і патрэбаў у апрацоўцы. Медны ліст FR4 з'яўляецца асноўным матэрыялам для вытворчасці друкаваных поплаткаў (PCB). Армаваны шкловалакном эпаксідны ламінат з меднай фальгой з аднаго або абодвух бакоў. Падстава забяспечвае электраізаляцыю і механічную падтрымку. Медны пласт апрацоўваецца, каб зрабіць шляхі схемы. Гэты матэрыял уяўляе цікавасць для дыстрыб'ютараў, якія працуюць з кліентамі ў галіне вытворчасці друкаваных плат, электронных кампанентаў і прамысловага абсталявання кіравання. Гэтая інфармацыя аб неабходнай таўшчыні дошкі і медзі дапамагае пакупнікам выбраць прыдатныя характарыстыкі.7

Прыкладна як медны ліст FR4

FR4 - гэта эпаксідны ламінат, армаваны шкловалакном. Затым яго ламініруюць меднай фальгой на паверхні, каб стаць медным лістом для апрацоўкі друкаванай платы.

У працэсе вытворчасці медны пласт структураваны для стварэння токаправодных ланцугоў. База FR4, якая падтрымлівае схему, раздзяляе токаправодныя шляхі.

Звычайны ліст FR4 можа не мець меднай фальгі. Пакупнікі павінны праверыць, ці патрэбны ім медны ліст або ізаляцыйны ламінат без пакрыцця, перш чым рабіць заказ.

Асноўныя характарыстыкі меднага ліста FR4

Электрычная ізаляцыя

Аснова зроблена са шкловалакна і эпаксіднай смалы. Ён забяспечвае электрычную ізаляцыю паміж токаправоднымі ланцугамі. Гэта робіць матэрыял прыдатным для многіх канструкцый друкаваных поплаткаў.

Неабходныя электрычныя характарыстыкі залежаць ад схемы ланцуга і ўмоў працы. Кліенты павінны азнаёміцца ​​з тэхнічнымі характарыстыкамі, перш чым выбраць клас.

Механічная трываласць

Армаванне шкловалакном азначае, што ламінат захоўвае сваю форму пры звароце і апрацоўцы. Ён таксама падтрымлівае ўстаноўленыя кампаненты і медныя схемы.

Неабходная таўшчыня залежыць ад канструкцыі гатовай дошкі і яе выкарыстання.

Тэрмаўстойлівасць

Ламінат FR4 выкарыстоўваецца ў электронных прыкладаннях, дзе платы падвяргаюцца нагрэву падчас зборкі і працы. Але цеплавыя характарыстыкі адрозніваюцца ў залежнасці ад маркі.

Кліенты павінны азнаёміцца ​​з цеплавымі характарыстыкамі матэрыялу, перш чым рабіць заказ на бессвінцовую пайку або больш высокія працоўныя тэмпературы.

Медная фальга для фарміравання схемы

Медны пласт апрацоўваецца па неабходнай схемы. Тып ліста залежыць ад таўшчыні медзі і колькасці бакоў, пакрытых меддзю.

Пакупнікі павінны праверыць гэта на адпаведнасць уласным дызайнам і вытворчым патрэбам друкаванай платы.

Рэальныя фатаграфіі меднага ламінату AHD FR4.

Тыповае выкарыстанне

Медны ліст FR4 у асноўным выкарыстоўваецца для вытворчасці друкаваных поплаткаў. Звычайнае выкарыстанне:

Прамысловая панэль кіравання / Схемы сілкавання / Электронныя спажывецкія тавары / Прылады сувязі / Электронныя прыборы / Электрычная сістэма кіравання

Правільная спецыфікацыя залежыць ад канструкцыі платы, працоўнага асяроддзя і працэсу вытворчасці друкаванай платы.

Як даведацца правільны аркуш

Перад тым, як запытваць цану, дыстрыб'ютары і каманды па закупках павінны праверыць:

Таўшчыня дошкі: неабходная агульная таўшчыня ламінату.

Таўшчыня меднай фальгі: неабходная таўшчыня меднай фальгі.

Памер ліста: даўжыня і шырыня, неабходныя для апрацоўкі.

Медныя бакі: незалежна ад таго, хочаце вы медзь з аднаго або з абодвух бакоў.

Тэхнічныя патрабаванні: электрычныя, цеплавыя, тэхналагічныя характарыстыкі.

Колькасць: памер замовы і чаканы паўторны попыт.

Такія дэталі дапамагаюць паменшыць колькасць памылак пры замове і палягчаюць выбар тавару.

Іншыя матэрыялы са шкловалакна і FR4

Калі кліенты праглядаюць вырабы з ламінату, яны таксама могуць праглядаць ліст са шкловалакна і ліст са шкловалакна FR4 для спадарожных матэрыялаў.

Армаваныя ліставыя матэрыялы таксама вядомыя як армаваныя шклом пластыкавыя лісты. Аднак смаляная сістэма і структура прадукту павінны быць правераны перад апрацоўкай розных матэрыялаў як эквівалентных.

Эпаксідны ліст FR4 можа быць варыянтам для прымянення, дзе патрабуецца ізаляцыйны ламінат без меднай фальгі. Гэта залежыць ад таго, ці патрэбна ў праекце медная фальга для фарміравання схемы.

Пытанні і адказы

У асноўным ён выкарыстоўваецца ў якасці базавага матэрыялу для вырабу друкаваных поплаткаў. Затым медная фальга апрацоўваецца ў токаправодныя ланцугі.

Ліст FR4 і плакаваны меддзю ліст, у чым розніца паміж імі

Тыповы ліст FR4 можа не мець меднай фальгі. FR4 Плакаваны меддзю ліст Медзь, змацаваная з аднаго або абодвух бакоў.

Якая інфармацыя мне патрэбна, каб атрымаць прапанову?

Укажыце таўшчыню дошкі, таўшчыню медзі, памер ліста, патрабаванні да меднага боку, колькасць і адпаведныя тэхнічныя характарыстыкі.

Ці падыходзіць які-небудзь медны ліст FR4 для маёй друкаванай платы?

Не. Матэрыял павінен быць сумяшчальны з дызайнам друкаванай платы, вытворчым працэсам і электрычнымі і цеплавымі патрабаваннямі. Перад замовай азнаёмцеся са спецыфікацыямі.